沈陽市鑫源電子產品制造有限公司
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PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等，PCBA測試是一項大的測試，根據不同的產品，不同的客戶要求，所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數進行檢測，查看是否符合要求。PCBA生產是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。
SMT貼片加工中波峰焊操作的相關注意事項：波峰焊機中常見的預熱方法：空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結合的方法加熱；波峰焊工藝曲線解析：潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預熱溫度是指預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數。
PCB之所以能受到越來越廣泛的應用，是因為它有很多獨特的優(yōu)點，大致如下：可高密度化，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發(fā)展。高可靠性，通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段，可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。對PCB的各種性能(電氣、物理、化學、機械等)的要求，可以通過設計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)。這樣設計時間短，效率好。
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